エレクトロニクス分野における熱対策技術を特集!ニーズとシーズを結ぶ材料情報誌!月刊機能材料2024年1月号を1月7日に発売!
エレクトロニクス分野における熱対策技術を特集!ニーズとシーズを結ぶ材料情報誌!月刊機能材料2024年1月号を1月7日に発売!
【新春特集】エレクトロニクス分野における熱対策の動向
化学・エレクトロニクスなどの技術・市場動向レポート発行やセミナー開催を行う、株式会社シーエムシー出版(本社:東京都千代田区、代表:辻賢司)は、雑誌『月刊機能材料2024年1月号』を1月7日に発売します。特集は「エレクトロニクス分野における熱対策の動向」です。
紙媒体の「雑誌版」は税込4,950円(本体価格4,500円+税)で、当社ECサイト及び全国の書店でご注文を受け付けております。また同時に「電子版」も、電子書籍販売サイト「CMCeBook」にて税込4,620円(本体価格4,200円+税)で販売します。
目次などの詳細については以下の当社サイトをご覧ください。
詳細を見る
・書誌情報■発行日:2024年1月7日■体裁:B5判、フルカラー■ISSNコード:(雑誌版)0286-4835■価格(税込):(雑誌版)4,950円/(電子版)
4,620円
・主な目次◇【新春特集】エレクトロニクス分野における熱対策の動向・半導体パッケージの熱モデルの概要とその課題・薄型ベイパーチャンバーの設計技術紹介
・薄膜高断熱材「ファインシュライト(R)」・BEV の熱輸送時のエネルギーロスを防ぐ塗布式断熱材・自動車用新冷媒「R-474A」
◇【Material Report-R&Dー】・室温・大気圧下におけるプラスチックフィルムへのナノチューブ配線技術・ペロブスカイト化合物を用いたアンモニア貯蔵
◇【Market Data】・半導体用ケミカルスの市場動向
◇【Material Profile】・4-ヒドロキシブチルビニルエーテル・ジメチルエーテル
・月刊機能材料について
日本で初めての総合機能材料情報誌として1981年の創刊以来,電気,電子,光学,熱,機械,化学,生体,環境などあらゆる材料・形態の高機能化情報を提供してきました。
弊社の豊富な情報の蓄積とネットワークをもとに,機能材料関連の動向を深く広範囲に正確に捉え,最新技術開発情報,応用例,創造的な技術を支える基礎研究にも注目し,また材料および材料を使った機器の市場情報も充実しています。
・発行日 毎月7日(1981年8月創刊)※2023年1月号より雑誌版(紙媒体)と電子版(DL版)の2プランで販売しております。・価格(1冊)
雑誌版:4,950円(税込)/電子版:4,620円(税込)・年間購読 雑誌版:55,000円(税込)/電子版:50,600円(税込)・年度別一覧URL
https://www.cmcbooks.co.jp/user_data/fm_nendobetsu.php・媒体資料URL
https://www.cmcbooks.co.jp/user_data/image/fm_mediasheet.pdf
当リリースの詳細について
https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000000106.000117216.html
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