新刊書籍「半導体製造における洗浄技術」が2024年12月2日に発売！洗浄の先端を知る研究者・技術者が各視点から最新の半導体洗浄技術を解説。

2024年11月28日

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株式会社シーエムシー出版プレスリリース：2024年11月28日報道関係者各位

株式会社シーエムシー出版（本社：東京都千代田区神田錦町1-17-1、代表取締役：金森洋平）は、半導体洗浄技術の最新動向について詳述した書籍『半導体製造における洗浄技術（監修：羽深等／反応装置工学ラボラトリ）』（定価：税込71,500円）を、2024年12月2日に発売いたします。本書籍は、当社ECサイトおよび全国の書店にてご購入いただけます。

目次などの詳細については以下をご覧ください。詳細を見る

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刊行にあたって

半導体洗浄には永遠の課題が幾つも存在している。例えば、表面に露出している多種類の物質を同時に洗わなければならないし、微細化が進めば狭い溝の奥まで洗うことになり、課題が高度化する。その際、誘電率がさらに低い絶縁膜を採用したり、電子を素早く動かすために新たな元素を追加すれば、それに合わせた洗浄も考えなければならない。従来から、電子デバイスを作る際の洗浄回数は夥しく多いので、コストと時間を抑える課題に終わりはない。今後、電子デバイスの微細化・高機能化が進むにあたり、さらに多種類の元素・物質を使うようになると予想されることから、適切な洗浄技術を持つことが半導体技術の発展に直結すると考えるべきである。（本書「はじめに」より抜粋）

著者羽深等反応装置工学ラボラトリ飯野秀章栗田工業(株)田中洋一栗田工業(株)篠村尚志 JSR(株)山下耕司ステラケミファ(株)服部毅 Hattori

Consulting International樋口鮎美 (株)SCREENセミコンダクターソリューションズ泉妻宏治グローバルウエーハズ・ジャパン(株)

河瀬康弘三菱ケミカル(株)清家善之愛知工業大学；la quaLab合同会社根本一正 (国研)産業技術総合研究所クンプアンソマワン

(国研)産業技術総合研究所原史朗 (国研)産業技術総合研究所；(一社)ミニマルファブ推進機構宮崎紳介 (株)ダン・タクマ平井聖児ものつくり大学堀内勉

ものつくり大学高橋常二郎 (株)資源開発研究所堀邊英夫大阪公立大学山内守 (株)レクザム山崎克弘 Shibaura Technology

International Corporation長嶋裕次芝浦メカトロニクス(株)長谷川浩史 (株)カイジョー庄盛博文 (株)ジェイ・イー・ティ阿部文彦

HUGパワー(株)谷島孝 (一社)ミニマルファブ推進機構中西基裕 (株)リガク太田雄規 (株)リガク川端克彦 (株)イアス目次第1章

半導体製造プロセスを支える洗浄技術1 大口径化と微細化2 洗う理由3 前工程と洗浄4 装置,薬液と乾燥5 洗う面積6 地球環境への影響と貢献7 まとめ第2章

半導体洗浄液の動向1 機能性洗浄水2 半導体向け機能性洗浄剤3 超高純度フッ化水素酸第3章半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・乾燥技術1

シリコンウェーハ洗浄技術の過去・現在・未来2 半導体ウェット洗浄技術の基礎と最先端技術3 シリコンウェーハにおける洗浄技術の重要性とその動向4

先端半導体デバイスのCMP後洗浄技術と表面状態の評価5 次世代半導体デバイスのための物理的洗浄技術:スプレー、超音波、そして次世代の洗浄技術6

表面張力を利用するスピンドロップレット洗浄技術7 マイクロバブルの半導体洗浄への応用8 オゾンマイクロバブルによる半導体フォトレジストの除去メカニズム9