進半導体パッケージ形成プロセスの基礎と今後の開発動向及び市場動向 4月26日（月）開催 主催：(株)シーエムシー・リサーチ
本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったウェビナー（ライブ配信セミナー）となります。
先端技術情報や市場情報を提供している(株)シーエムシー・リサーチ（千代田区神田錦町：
https://cmcre.com/）では、 各種材料・化学品などの他、 エレクトロニクス関連の市場動向・技術動向のセミナーや書籍発行を行っておりますが、
このたび「先進半導体パッケージ形成プロセスの基礎と今後の開発動向及び市場動向」と題するセミナーを、 講師に江澤 弘和 氏
神奈川工科大学・工学部・非常勤講師）をお迎えし、 2021年4月26日（月）13:30より、 ZOOMを利用したライブ配信で開催いたします。 受講料は、
一般：44,000円（税込）、 弊社メルマガ会員：39,600円（税込）、 アカデミック価格は26,400円（税込）となっております（資料付）。
セミナーの詳細とお申し込みは、 弊社の以下URLをご覧ください！
質疑応答の時間もございますので、 是非奮ってご参加ください。
膨大な転送データを効率的に処理するAIの性能向上には最近の半導体パッケージ開発が大きく貢献しており、
半導体デバイスの微細化プロセスだけでは得られない付加価値を創出しています。 既に、
機能分割された複数チップとメモリの集積化によりデバイス機能を創出する先端プロセッサ製品が市場に供給されており、
半導体パッケージの役割はモジュール性能向上へ拡張しています。 また、 Fan Out Wafer Level
Packaging(FOWLP)のパネルレベルプロセス(PLP)への拡張は従来のPCB基板やLCDパネルの業態変化を促し、
新たなエコシステムの構築を加速しています。 本セミナーでは、 Chiplet、 Si bridge、 3D FanOutの中核プロセスの基礎を再訪し、
再配線(RDL)の微細化、 FOWLP/PLPの三次元化の課題を整理しながら、 異種デバイス集積化の今後の開発動向と市場動向を展望します。
1）セミナーテーマ及び開催日時
テーマ：先進半導体パッケージ形成プロセスの基礎と今後の開発動向及び市場動向
～ Micro-Bump・RDLからChiplet・Si Bridge・3D Fan Outまで ～
開催日時：2021年4月26日（月）13:30～16:30
参 加 費：44,000円（税込） ※ 資料付
＊ メルマガ登録者は 39,600円（税込）
＊ アカデミック価格は 26,400円（税込）
講 師：江澤 弘和 氏 神奈川工科大学・工学部・非常勤講師
【セミナーで得られる知識】
・Micro Bump、 再配線、 TSV、 Fan Outプロセスの基礎と留意点
・異種デバイスの三次元集積プロセス開発の推移
・配線階層を横断する視点から理解する半導体パッケージの役割の変化
※本セミナーは、 当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。 推奨環境は当該ツールをご参照ください。 後日、
視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。
★受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。
2）申し込み方法
シーエムシー・リサーチの当該セミナーサイト
https://cmcre.com/archives/75883/
からお申し込みください。
折り返し、 視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。
詳細はURLをご覧ください。
3）セミナープログラムの紹介
1. はじめに
・先端半導体デバイスの微細化とChipletの利点
2. 半導体パッケージの役割の変化
・中間領域プロセスの位置付けと価値創出事例
3. 三次元集積化デバイス形成プロセス技術と最新動向
・Logic-Memory Integration開発の推移(2Dから3Dへ)
・TSV、 Hybrid-Bondingプロセスの基礎
・RDL プロセス微細化の課題
4. Fan-Out型パッケージプロセス技術と三次元化
・FOWLPプロセスの基礎(Chip First, RDL First, InFO)
・Through Mold Interconnect(TMI)による三次元化
5. Panel Level Process(PLP）の進展
・Hybridスキーム
6. 今後の開発動向及び市場動向
・BEOL on waferとRDL on panelの漸近とプロセスギャップの現実
・AI, HPC system module対応のPLP開発課題
・Bridge Fan Out開発
・市場外観
7. おわりに
・単体パッケージからシステムモジュール化へ
4）講師紹介
【講師略歴】
1985年 （株）東芝 入社後、 30年以上に亘り先端半導体デバイスのサリサイド、 コンタクトプラグ、
多層配線を中心とするメタライゼーションプロセス開発に従事。 並行して中間領域技術の開発と量産化を推進。
2011年、 同社メモリ事業部へ転籍後、 RDL､ FOWLP、 TSVのメモリ応用開発に従事。
2017年、 東芝メモリ（株）へ転出。
2019年9月、 同社を定年退職。
2020年4月、 個人コンサルティング ezCoworks 開業。
2018年4月より神奈川工科大学・工学部・非常勤講師（電気電子材料・電気回路基礎実験）兼務。
博士（工学）
【活 動】
日本金属学会、 IEEE に所属。
5）セミナー対象者や特典について
※ 本セミナーは、 当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。 推奨環境は当該ツールをご参照ください。 後日、
視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。
★ 受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。
【セミナー対象者】
・半導体パッケージに関心のある装置メーカー、 材料メーカーの開発部門の皆様
・半導体パッケージの市場動向に関心のあるマーケテイング部門の皆様
・LCDパネル関連の技術開発部門及び企画部門の皆様
☆詳細とお申し込みはこちらから↓
https://cmcre.com/archives/75883/
6）ウェビナー（オンライン配信セミナー）のご案内
（1）AI画像認識システムの基礎と応用
開催日時：2021年4月13日（火）13：30～16：30
https://cmcre.com/archives/74446/
（2）非接触・抗菌・抗ウイルスタッチパネルと透明導電性フィルムの応用展開
開催日時：2021年4月13日（火）12：30～16：30
https://cmcre.com/archives/69795/
（3）酸化物半導体薄膜技術の全て ～ 入門から最新動向まで ～
開催日時：2021年4月14日（水）13：30～16：30
https://cmcre.com/archives/75812/
（4）SDGsの取り組みにおけるバイオリアクターの基礎と設計・スケールアップ
開催日時：2021年4月14日（水）10：30～16：30
https://cmcre.com/archives/70894/
（5）レジスト材料／プロセスの基礎知識と実務上の最適化技術
開催日時：2021年4月14日（水）10：30～16：30
https://cmcre.com/archives/74372/
（6）シリコーンの基本知識と高機能化の応用事例
開催日時：2021年4月15日（木）13：30～16：30
https://cmcre.com/archives/68104/
（7）マテリアルズインフォマティクス概論
開催日時：2021年4月15日（木）10：30～16：30
https://cmcre.com/archives/71033/
（8）異種材料接着・接合の基礎と最新技術、 及び強度／信頼性／耐久性向上と寿命予測法
開催日時：2021年4月15日（木）10：30～16：30
https://cmcre.com/archives/71260/
（9）5GおよびBeyond 5Gで求められる部品・材料の技術動向と応用展開
開催日時：2021年4月16日（金）10：30～16：30
https://cmcre.com/archives/74942/
（10）粉体の製造・処理のすべてが分かる一日速習セミナー
開催日時：2021年4月16日（金）10：00～16：30
https://cmcre.com/archives/69459/
（11）CFRPの成形・加工・適用事例
開催日時：2021年4月19日（月）13：30～16：30
https://cmcre.com/archives/71425/
（12）スモールデータ解析による実問題へのアプローチ
開催日時：2021年4月19日（月）10：30～16：30
https://cmcre.com/archives/67560/
☆開催予定のウェビナー一覧はこちらから！↓
https://cmcre.com/archives/category/seminar/semi_cmcr_f/
7）関連書籍のご案内
☆発行書籍の一覧はこちらから↓
https://cmcre.com/archives/category/cmc_all/
以上