導体パッケージ技術の基礎とFOWLP等の最新技術動向 5月20日（木）開催 主催：(株)シーエムシー・リサーチ
本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったウェビナー（ライブ配信セミナー）となります。
先端技術情報や市場情報を提供している(株)シーエムシー・リサーチ（千代田区神田錦町：
https://cmcre.com/）では、 各種材料・化学品などの市場動向・技術動向のセミナーや書籍発行を行っておりますが、
このたび「半導体パッケージ技術の基礎とFOWLP等の最新技術動向」と題するセミナーを、 講師に池永 和夫 氏 サクセスインターナショナル（株）
半導体セミナーの講師、 コンサルタント）をお迎えし、 2021年5月20日（木）13:30より、 ZOOMを利用したライブ配信で開催いたします。 受講料は、
一般：44,000円（税込）、 弊社メルマガ会員：39,600円（税込）、 アカデミック価格は26,400円（税込）となっております（資料付）。
セミナーの詳細とお申し込みは、 弊社の以下URLをご覧ください！
質疑応答の時間もございますので、 是非奮ってご参加ください。
パッケージに求められる機能およびパッケージの種類の変遷について解説し、 またパッケージの製作プロセスの説明とその課題について解説します。
さらに最近のパッケージ動向としてSiP, WLP, FOWLP, TSV技術などを例に解説します。
1）セミナーテーマ及び開催日時
テーマ：半導体パッケージ技術の基礎とFOWLP等の最新技術動向
開催日時：2021年5月20日（木）13:30～16:30
参 加 費：44,000円（税込） ※ 資料付
＊ メルマガ登録者は 39,600円（税込）
＊ アカデミック価格は 26,400円（税込）
講 師：池永 和夫 氏 サクセスインターナショナル（株） 半導体セミナーの講師、 コンサルタント
【セミナーで得られる知識】
パッケージ技術の変遷とその要素技術に関する知識が得られる。 それにより、 パッケージの形状、 工程の意味と関連性が深く理解できるようになり、
将来のパッケージ開発、 材料・装置開発などに役立てることが出来る。
※本セミナーは、 当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。 推奨環境は当該ツールをご参照ください。 後日、
視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。
★受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。
2）申し込み方法
シーエムシー・リサーチの当該セミナーサイト
https://cmcre.com/archives/75768/
からお申し込みください。
折り返し、 視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。
詳細はURLをご覧ください。
3）セミナープログラムの紹介
1. 半導体パッケージとは
1-1. パッケージに求められる機能
1-2. パッケージの構造
1-3. パッケージの変遷
1-4. パッケージの種類の説明を行う。
2. パッケージの組み立て工程（後工程）と課題
代表的なパッケージを見本にして、 各工程の説明と課題について解説する。
3. パッケージの技術動向
3-1. パッケージの電気特性と多ピンパッケージ
3-2. フリップチップ ボンディング
3-3. SiP (System in Package)
3-4. WLP (Wafer level Package)
3-5. FOWLP (Fan-Out Wafer level Package)
3-6. TSV (Through Silicon Via)について動向の解説を行う。
4）講師紹介
【講師略歴】
ソニー（株） 入社後、 半導体パッケージの開発、 生産に従事。 ハイブリッド事業部 事業部長、 半導体関連会社役員を担当。
ソニー（株） 退社後、 サクセスインターナショナル（株）に入社し、 半導体セミナーの講師、 コンサルタントに従事する。
【活 動】
半導体産業人協会主催・半導体入門講座・半導体ステップアップ講座の「半導体パッケージング技術」の講師を担当。
5）セミナー対象者や特典について
※ 本セミナーは、 当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。 推奨環境は当該ツールをご参照ください。 後日、
視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。
★ 受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。
【セミナー対象者】
パッケージ技術に関する若手技術者、 装置メーカー、 材料メーカーの技術および営業、 マーケティング担当者など
☆詳細とお申し込みはこちらから↓
https://cmcre.com/archives/75768/
6）ウェビナー（オンライン配信セミナー）のご案内
（1）自動車用パワーエレクトロニクスの基礎と技術動向 ＜ PCU、 インバータ、 DCDCコンバーター ＞
開催日時：2021年4月27日（火）10：30～16：30
https://cmcre.com/archives/70768/
（2）シランカップリング剤：反応メカニズムと使い方
開催日時：2021年4月28日（水）13：30～16：30
https://cmcre.com/archives/68409/
（3）射出成形を事例にしたプラスチック加工の基礎と最新の加工技術
開催日時：2021年4月28日（水）10：30～16：30
https://cmcre.com/archives/71045/
（4）炭酸ガスと水からの化学的石油合成
開催日時：2021年4月30日（金）13：30～16：30
https://cmcre.com/archives/75428/
（5）3Dプリンターを利用した複合材料成形と応用
開催日時：2021年5月6日（木）10：30～16：30
https://cmcre.com/archives/76527/
（6）官能評価の基礎と手順・手法の勘所
開催日時：2021年5月7日（金）10：30～16：30
https://cmcre.com/archives/69366/
（7）エラストマーの技術トレンドと市場動向
開催日時：2021年5月10日（月）13：30～16：30
https://cmcre.com/archives/76604/
（8）脱炭素化を見据えた自動車パワートレインの電動化・高効率化対応技術の基礎
開催日時：2021年5月10日（月）13：30～16：30
https://cmcre.com/archives/75549/
（9）CFRP入門
開催日時：2021年5月11日（火）13：30～16：30
https://cmcre.com/archives/75620/
（10）水素ビジネスの動向および参入のための課題とポイント
開催日時：2021年5月11日（火）10：30～16：30
https://cmcre.com/archives/76505/
☆開催予定のウェビナー一覧はこちらから！↓
https://cmcre.com/archives/category/seminar/semi_cmcr_f/
7）関連書籍のご案内
☆発行書籍の一覧はこちらから↓
https://cmcre.com/archives/category/cmc_all/
以上