GおよびBeyond 5Gで求められる部品・材料の技術動向と応用展開 1月29日(金)開催 主催:(株)シーエムシー・リサーチ

5Gで求められる部品・材料の技術動向と応用展開 1月29日(金)開催 主催:(株)シーエムシー・リサーチ

本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったウェビナー(ライブ配信セミナー)となります。

先端技術情報や市場情報を提供している(株)シーエムシー・リサーチ(千代田区神田錦町:

https://cmcre.com/)では、 各種材料・化学品などの他、

エレクトロニクスや通信関連の市場動向・技術動向のセミナーや書籍発行を行っておりますが、 このたび「5GおよびBeyond

5Gで求められる部品・材料の技術動向と応用展開」と題するセミナーを、 講師に梶田 栄 先生 NPO サーキットネットワーク 理事)をお迎えし、

2021年1月29日(金)10:30より、 ZOOMを利用したライブ配信で開催いたします。 受講料は、 一般:48,000円 + 税、

弊社メルマガ会員:43,000 円 + 税、 アカデミック価格は24,000 円 + 税となっております(資料付)。

セミナーの詳細とお申し込みは、 弊社の以下URLをご覧ください!

質疑応答の時間もございますので、 是非奮ってご参加ください。 2020年は第五世代無線規格いわゆる5Gの携帯電話サービスが始まる年です。 一方 5G

規格は高度な技術要求があり従来の延長線上では解決できない技術課題が山積しています。 5Gとは何であるか、 且つ課題を整理し

5Gに関わる方々へ一助となるためのセミナーです。

1)セミナーテーマ及び開催日時

テーマ:5GおよびBeyond 5Gで求められる部品・材料の技術動向と応用展開

開催日時:2021年1月29日(金)10:30~16:30

参 加 費:48,000円 + 税 ※ 資料付

* メルマガ登録者は 43,000 円 + 税

* アカデミック価格は 24,000 円 + 税

講 師:梶田 栄 先生 NPO サーキットネットワーク 理事

【セミナーで得られる知識】

5Gの基礎知識、 5Gの現状、 高周波に関する基礎知識

※本セミナーは、 当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。 推奨環境は当該ツールをご参照ください。 後日、

視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。

★受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。

2)申し込み方法

シーエムシー・リサーチの当該セミナーサイト

5GおよびBeyond 5Gで求められる部品・材料の技術動向と応用展開

https://cmcre.com/archives/66434/

からお申し込みください。

折り返し、 視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。

詳細はURLをご覧ください。

3)セミナープログラムの紹介

1. 5Gの概要と仕様

1-1 携帯電話の歴史

1-2 5Gの仕様

2. 5Gの応用と現状

2-1 5G(含ローカル5G)で何ができるか

2-2 5Gの現状

3. 電磁波の知識

3-1 電気 直流と交流

3-2 電磁波の発見

3-3 電磁波と電波

3-4 電波の応用

4. 高周波の特性

4-1 高周波とは

4-2 ミリ波の特性

5. 高周波用電子部品と材料

5-1 高周波用電子部品の種類

5-2 コンデンサ、 インダクタ、 フィルター

5-3 材料の課題と対策

6. Beyond 5G

6-1 5Gの課題

6-2 Beyond 5Gとは

7. まとめ

4)講師紹介

【講師略歴】

1987年 (株)村田製作所入社 (株)小松村田製作所へ出向 高周波部品担当、 1992年 Murata Electronik GmbH(ドイツ)へ出向

工場長、 1997年 (株)村田製作所横浜開発センターへ帰任 RFモジュール商品部長、 2005年 (株)金沢村田製作所へ出向 工場長、 2007年

(株)村田製作所東京支社 市場渉外部へ帰任 部長、 2014年 (株)村田製作所を定年退職、 2016年 (NPO)サーキットネットワーク 理事、 2019年

よこはま高度実装技術コンソーシアム(YJC) 理事

【所属学会】

日本機械学会、 エレクトロニクス実装学会(JIEP)

【所属団体】

(一社)電子情報技術産業協会(JEITA)、 よこはま高度実装技術コンソーシアム(YJC)、 高密度実装技術部会

【著 書】

「IoT 時代のセンサ技術の仕組みと種類・課題、 周辺機器・材料動向、 将来展望」2018年 And Tech発行

「電子部品技術ロードマップ」2019年 共著 JEITA発行

5)セミナー対象者や特典について

※ 本セミナーは、 当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。 推奨環境は当該ツールをご参照ください。 後日、

視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。

★ 受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。

【セミナー対象者】

5Gに関心のある方、 5Gの基本を知りたい方、 5Gの応用を考えている方、 高周波無線に関心ある方。

☆詳細とお申し込みはこちらから↓

5GおよびBeyond 5Gで求められる部品・材料の技術動向と応用展開

https://cmcre.com/archives/66434/

6)ウェビナー(オンライン配信セミナー)のご案内

(1)SDGsの取り組みにおけるバイオリアクターの基礎と設計・スケールアップ

開催日時:2021年1月19日(火)10:30~16:30

https://cmcre.com/archives/66943/

(2)抵抗スポット溶接の基礎とアルミ・異材接合への応用

開催日時:2021年1月19日(火)10:00~17:00

https://cmcre.com/archives/65305/

(3)グラフェンの商用化に向けた研究開発動向と量産化への課題

開催日時:2021年1月20日(水)10:30~16:30

https://cmcre.com/archives/66956/

(4)二酸化炭素・二硫化炭素をもちいる高分子材料の合成

開催日時:2021年1月20日(水)13:30~16:30

https://cmcre.com/archives/66753/

(5)再生医療に向けた足場材料研究開発の最前線

開催日時:2021年1月20日(水)13:30~16:30

https://cmcre.com/archives/65450/

(6)グラフェンを用いた透明アンテナ技術

開催日時:2021年1月21日(木)13:30~16:30

https://cmcre.com/archives/66768/

(7)光学メタマテリアル概論

開催日時:2021年1月21日(木)13:30~16:30

https://cmcre.com/archives/66318/

(8)3Dプリンターを利用した複合材料成形と応用展開

開催日時:2021年1月21日(木)10:30~16:30

https://cmcre.com/archives/66561/

(9)産業分野における熱利用技術の現状、 今後の動向

開催日時:2021年1月22日(金)13:30~16:30

https://cmcre.com/archives/67395/

(10)スマートテキスタイルの基礎技術と国内外の最新動向

開催日時:2021年1月22日(金)13:30~16:30

https://cmcre.com/archives/66613/

(11)粒子のハンドリングの基礎と評価

開催日時:2021年1月22日(金)13:30~16:30

https://cmcre.com/archives/66202/

(12)FCV・水素エネルギービジネスの最新動向

開催日時:2021年1月25日(月)13:30~16:30

https://cmcre.com/archives/66217/

☆開催予定のウェビナー一覧はこちらから!↓

https://cmcre.com/archives/category/seminar/webseminar_f/

7)関連書籍のご案内

(1)5GおよびBeyond 5Gに向けた高速化システムおよびその構成部材

https://cmcre.com/archives/60924/

●次世代無線高速通信の可能性と課題を徹底分析!

■ 発 刊:2020年6月11日

■ 著 者:越部 茂

■ 定 価:冊子版 50,000円 + 消費税

セット(冊子 + CD) 60,000円 + 消費税

■ 体 裁:A4判・並製・100頁(本文カラー)

■ 編集発行:(株)シーエムシー・リサーチ

ISBN 978-4-904482-81-0

☆ 詳細とご購入はこちらから↓

5GおよびBeyond 5Gに向けた高速化システムおよびその構成部材

https://cmcre.com/archives/60924/

(2) 5G & CASEを支える部品・材料の最新業界レポート

https://cmcre.com/archives/59942/

● アフターコロナ、 米中ハイテク戦争で影響の大きい半導体業界、 市場を探る!

■ 発 行:2020年5月29日

■ 定 価:冊子版 150,000円 + 消費税

セット(冊子 + CD) 160,000円 + 消費税

★ メルマガ会員:定価の10%引き!

■ 体 裁:A4判・並製・283頁

■ 編集発行:(株)シーエムシー・リサーチ

ISBN 978-4-904482-80-3

☆ 詳細とご購入はこちらから↓

5G & CASEを支える部品・材料の最新業界レポート

https://cmcre.com/archives/59942/

☆発行書籍の一覧はこちらから↓

https://cmcre.com/archives/category/cmc_all/

以上

Posted by owner