G/6Gに対応するフレキシブル基材とFPC形成技術 ～ LCP-FCCLとその発展 ～ 11月26日（火）開催 主催：(株)シーエムシー・リサーチ
LCP-FCCLとその発展 ～ 11月26日（火）開催 主催：(株)シーエムシー・リサーチ
★高周波対応FPC及びその基材の開発に関わる方々に向けて、低誘電特性と
FPC基材としての基本特性を両立させるための考え方と、それに基づいて開発した破砕型LCP微細繊維を用いたフィルムの実例を紹介！
先端技術情報や市場情報を提供している(株)シーエムシー・リサーチ（千代田区神田錦町：
https://cmcre.com/）では、 各種材料・化学品などの市場動向・技術動向のセミナーや書籍発行を行っておりますが、
このたび「5G/6Gに対応するフレキシブル基材とFPC形成技術 ～ LCP-FCCLとその発展 ～」と題するセミナーを、 講師に大幡 裕之 氏
（FMテック）をお迎えし、2024年11月26日（火）13：30より、 ZOOMを利用したライブ配信で開催いたします。 受講料は、
一般：44,000円（税込）、 弊社メルマガ会員：39,600円（税込）、 アカデミック価格は26,400円（税込）となっております（資料付）。
セミナーの詳細とお申し込みは、 弊社の以下URLをご覧ください！質疑応答の時間もございますので、 是非奮ってご参加ください。詳細を見る
[]【セミナーで得られる知識】・ FPC基材に求められる基本特性・
LCPやポリイミドフィルムがFPCに使われる理由・ LCP多層化の要素技術・ LCPフィルム加工時の留意点・ LCPと低誘電材料とのハイブリッド化の手法例
【セミナー対象者】高周波対応FPC及びその基材の開発に従事する開発技術者1）セミナーテーマ及び開催日時
テーマ：5G/6Gに対応するフレキシブル基材とFPC形成技術 ～ LCP-FCCLとその発展 ～開催日時：2024年11月26日（火）13：30～16：30参
加 費：44,000円（税込） ※ 資料付＊ メルマガ登録者は 39,600円（税込）＊ アカデミック価格は 26,400円（税込）講 師：大幡 裕之 氏
FMテック〈セミナー趣旨〉
スマートフォンを代表に、高周波対応が可能な低誘電基材を用いたFPCの要望は高まっているが、現在高周波基板材料として使われているLCPやMPIは、近い将来に誘電特性の要求を満たせなくなる。
このため、材料の多孔化やフッ素樹脂等のよりLow-Dk・Low-Dfの材料を用いた高周波対応FPC材料の採用が模索されているが、これらの材料は電気特性的には優秀であっても、FPC基板としての基本的な適性を有していない場合が多く、実用的なFPCの形成が困難である。
本講演ではこのような低誘電特性と
FPC基材としての基本特性を両立させるための考え方と、それに基づいて開発した破砕型LCP微細繊維を用いたフィルムの実例を紹介する。
※本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。推奨環境は当該ツールをご参照ください。後日、視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。
★受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。2）申し込み方法シーエムシー・リサーチの当該セミナーサイトからお申し込みください。折り返し、
視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。詳細はURLをご覧ください。詳細を見る
3）セミナープログラムの紹介1． 講師自己紹介・ 経歴・開発実績（出願済み特許を中心に）2． FPCの基本・ 一般的な構造・ FPC基材の要求特性3．
LCP-FPC・ LCPとは？・ LCPフィルム/FPC開発の歴史・ LCP-FPCの構造とプロセス（材料構成、多層化プロセス）・
表面処理による接着性改善（加水分解対策、高周波特性）4． LCPフィルム/FCCL・ LCPフィルム/FCCLの作り方（溶融押し出しフィルム＋ラミ
ネート、溶液キャスティング）・ LCPフィルム/FCCLの問題点（溶融押し出しタイプ：耐熱性の限界、複合化、溶液キャスティングタイプ：吸水性）5．
FPC基材にLCPとポリイミドが使われる理由・ CTE制御の重要性・ LCPとPIには共通点がある・
CTE制御方法（配向制御でCTEがなぜ金属並みに小さくなるか？）・
ランダムコイル型樹脂を用いた際のその他の問題（加熱工程での熱収縮、エントロピー弾性とエネルギー弾性）6． LCP多層FPC形成の要素技術・ 電極の埋め込み方法・
ビア/TH形成・ 層間密着性7． 低誘電化（新規開発したLCPフィルム製法を例に）・ LCPのlow-Dk化の限界・ LCP以外の高周波対応材料・ 他素材の問題
・ 発泡フィルムは？・ 低誘電材料とのハイブリッド化（複合則、ラミネートによるハイブリッド化の問題 点、アロイフィルムによるハイブリッド化）・
破砕型LCP微細繊維（LCP破砕の難易度、どのように微細繊維化しているか、破砕型LCP微細繊維の特徴）・ 破砕型LCP微細繊維のシート化（繊維マット形成方法）・
配向制御方法・ 複合化による低誘電化（配向を乱す要因と対策）・ FPC基材以外の破砕型LCP微細繊維の用途8． まとめ4）講師紹介【講師経歴】
2000年よりジャパンゴアテックス社、2011年より村田製作所で高周波対応FPC用の基材（主にLCP-FCCLと、LCPと低誘電樹脂のハイブリッド基材）開発と、それを用いたLCP多層FPC形成プロセスの要素開発（表面処理やプレス材料構成・プレス条件）を行う。
2021年12月に村田製作所を退職し、現在は高周波対応FPC用基材とFPC形成プロセスを専門分野として技術コンサルタント「FMテック」として活動中。詳細を見る
https://cmcre.com/archives/127645/5）近日開催ウェビナー（オンライン配信セミナー）のご案内
○リチウムイオン電池の火災事例から学ぶ発火リスクと安全対策開催日時：2024年11月11日（月）13：30～16：30
https://cmcre.com/archives/126877/
○シリコンフォトニクス技術開催日時：2024年11月12日（火）13：30～16：30
https://cmcre.com/archives/126610/○レアメタルの概要と注目市場―
車載LIB、電動化、半導体、電子・電池材料、航空機・軽金属用途の原料市場開催日時：2024年11月13日（水）13：30～16：30
https://cmcre.com/archives/126897/
○次世代二次電池の研究開発、展望と課題キーマテリアルとしての電解質設計 ～ 液体から固体へ ～開催日時：2024年11月13日（水）13：00～16：30
https://cmcre.com/archives/126133/※見逃し配信付
○高速次世代通信時代に応用される先端基板開発動向～ ポリマー光導波路、超高周波対応基板材料、メタマテリアル基板、
先端半導体PKG、パワー半導体、車載センサモジュールを詳解 ～開催日時：2024年11月15日（金）13：30～16：30
https://cmcre.com/archives/126114/
○三次元実装・集積化技術の基礎と応用開催日時：2024年11月19日（火）13：30～16：30
https://cmcre.com/archives/127630/
○EVにおける超急速充電の課題と対応開催日時：2024年11月19日（火）13：30～16：30
https://cmcre.com/archives/126555/
○架橋ポリオレフィンのマテリアルリサイクル技術の最先端開催日時：2024年11月20日（水）13：30～15：00
https://cmcre.com/archives/123153/
○健康食品広告の最新法規制を押さえる健康食品への安心と信頼性醸成のための広告コンプライアンス開催日時：2024年11月20日（水）13：30～16：30
https://cmcre.com/archives/127746/
○マイクロ波加熱の基礎 ～ 電子レンジから高温加熱炉まで ～開催日時：2024年11月22日（金）10：30～16：30
https://cmcre.com/archives/126809/※見逃し配信付
○5G/6Gに対応するフレキシブル基材とFPC形成技術～ LCP-FCCLとその発展 ～開催日時：2024年11月26日（火）13：30～16：30
https://cmcre.com/archives/127645/
○世界における再生医療及び足場材料の研究開発現状開催日時：2024年11月27日（水）13：30～16：30
https://cmcre.com/archives/127063/※見逃し配信付
☆開催予定のウェビナー一覧はこちらから！↓
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https://cmcre.com/archives/category/cmc_all/以上 当リリースの詳細について
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