Vにおける車載機器の熱対策 4月9日（火）開催 主催：(株)シーエムシー・リサーチ
主催：(株)シーエムシー・リサーチ 本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったウェビナー（ライブ配信セミナー）となります。
先端技術情報や市場情報を提供している(株)シーエムシー・リサーチ（千代田区神田錦町：
https://cmcre.com/）では、 各種材料・化学品などの市場動向・技術動向のセミナーや書籍発行を行っておりますが、
このたび「EVにおける車載機器の熱対策」と題するセミナーを、 講師に国峯 尚樹 氏 （（株）サーマルデザインラボ
代表取締役）をお迎えし、2024年4月9日（火）10：30より、 ZOOMを利用したライブ配信で開催いたします。 受講料は、 一般：55,000円（税込）、
弊社メルマガ会員：49,500円（税込）、 アカデミック価格は26,400円（税込）となっております（資料付）。
セミナーの詳細とお申し込みは、 弊社の以下URLをご覧ください！
質疑応答の時間もございますので、 是非奮ってご参加ください。
自動車は100年に一度と言われる大変革期にあります。CASEに象徴されるように、高速通信（5G）常時接続、自動運転（AI）、EV（モータ、インバータ、バッテリ）、いずれも高速・高出力デバイスを実装します。エンジンと異なり、耐熱温度の低いこれら半導体デバイスは適切な温度管理、効率的な冷却が不可欠です。放熱材料や冷却デバイスを駆使し、消費電力に応じて自然空冷、強制空冷、水冷と使い分ける必要があり、適切な冷却方式の選定、放熱系経路の熱抵抗最小化が重要なキー技術になります。本講座では、CASE実現のために必要な冷却技術を体系的に解説します。
1）セミナーテーマ及び開催日時
テーマ：EVにおける車載機器の熱対策
開催日時：2024年4月9日（火）10：30～16：30
参 加 費：55,000円（税込） ※ 資料付
＊ メルマガ登録者は 49,500円（税込）
＊ アカデミック価格は 26,400円（税込）
講 師：国峯 尚樹 氏 （株）サーマルデザインラボ 代表取締役
【セミナーで得られる知識】
・ 伝熱の基礎知識
・ 部品・基板設計における放熱知識
・ 強制空冷・自然空冷機器の熱設計常套手段
・ ヒートシンクの熱設計方法等
※本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。推奨環境は当該ツールをご参照ください。後日、視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。
★受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。
2）申し込み方法
シーエムシー・リサーチの当該セミナーサイト
https://cmcre.com/archives/118954/
からお申し込みください。
折り返し、 視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。
詳細はURLをご覧ください。
3）セミナープログラムの紹介
1. 車載向けパワエレ機器の熱問題
・ 半導体部品、インバータの小型化推移
・ 熱応力/熱疲労、電子部品の劣化
2. パワーエレ機器の熱設計に必要な伝熱の基礎知識
・ 熱伝導、対流、熱放射のメカニズムと設計パラメータ
3. 熱設計の基礎知識
・ 電子機器の放熱経路は主に2つ
・ 熱対策は3つ
4. パワーモジュールの内部熱抵抗
・ 各種内部熱抵抗の定義と使い方
・ T3Sterによる熱抵抗測定（構造関数）
5. 車載パワー機器の冷却と放熱材料の活用
・ 車載機器で使われるTIM（シートか液か？）
・ TIMを使った筐体放熱の例
・ TIM選定における注意点
6. EVバッテリの構造と熱対策
・ テスラにみるスネーク配管とTIM
・ 角型バッテリの下部水冷とその課題
・ 高温による熱暴走の抑制
7. 車載・パワエレにおける冷却ファンの使い方
・ 車載の密閉強制空冷構造ではTIMが要
・ 通風可能なパワエレ機器でのファンの使い方
8. 高発熱デバイスのヒートシンクによる熱対策
・ 熱設計要件からヒートシンクを設計する手順
・ フィンパラメータの決め方
・ 最適フィン枚数
9. 自動運転向けコンピュータの冷却
・ 高発熱SoCの水冷
10. EVモータとその熱対策
・ EVモータの熱対策分類と具体策
4）講師紹介
【講師経歴】
1977年 早稲田大学 理工学部 卒業
沖電気工業（株） 入社 局用大型電子交換機、PBX、ミニコン、パソコン、
プリンタ、FDD、HDD、小型モータ等の熱設計、冷却方式開発研究、
電子機器用熱流体解析ソフトの開発に従事
2007年～ （株）サーマルデザインラボ 代表取締役 現在に至る
【活 動】
熱設計・対策技術シンポジウム企画副委員長、JEITA・JPCA 委員
【主な著書】
・ エレクトロニクスのための熱設計完全入門」（1997年 日刊工業）
・ 電子機器の熱対策設計 第2版」（2006年 日刊工業）
・ 電子機器の熱流体解析入門 第2版（2015年 日刊工業）
・ トコトンやさしい熱設計の本（2012年 日刊工業）
・ 熱設計と数値シミュレーション」（2015年 オーム社）
・ 熱設計完全制覇（2018年 日刊工業）他
5）セミナー対象者や特典について
※
本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。推奨環境は当該ツールをご参照ください。後日、視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。
★ 受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。
【セミナー対象者】
・ 電子機器設計者（実装設計。機構設計、回路設計、基板設計）
・ 放熱デバイス/材料開発者
・ 品質保証・品質管理部門
☆詳細とお申し込みはこちらから↓
https://cmcre.com/archives/118954/
6）近日開催ウェビナー（オンライン配信セミナー）のご案内
〇都市ガス熱需要の代替燃料e-methane
開催日時：2024年3月12日（火）13：30～16：30
https://cmcre.com/archives/120246/
〇光無線給電技術の基礎，技術動向，展望
開催日時：2024年3月14日（木）10：30～16：30
https://cmcre.com/archives/118423/
〇工業触媒の基礎とスケールアップへの応用
～ 触媒劣化対策・触媒プロセス開発と企業化例・CO2削減技術 ～
開催日時：2024年3月15日（金）10：30～16：30
https://cmcre.com/archives/110091/
〇EV用パワーエレクトロニクスが演習で理解できる一日速習セミナー
開催日時：2024年3月18日（月）10：30～16：30
https://cmcre.com/archives/118768/
〇高周波対応プリント配線板（PWB）作成に求められる回路形成・材料技術
開催日時：2024年3月26日（火）13：30～16：30
https://cmcre.com/archives/110746/
〇分離プロセスの工業装置へのスケールアップノウハウおよびカーボンリサイクル評価法
開催日時：2024年3月27日（水）10：30～16：30
https://cmcre.com/archives/120766/
〇グリーン水素社会のため水電解の現状、動向及び展望
開催日時：2024年3月28日（木）13：30～16：30
https://cmcre.com/archives/115502/
☆開催予定のウェビナー一覧はこちらから！↓
https://cmcre.com/archives/category/cmc_all/
7）関連書籍のご案内
☆発行書籍の一覧はこちらから↓
https://cmcre.com/archives/category/cmc_all/
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以上