導体チップレットと先端パッケージングの最新開発動向と展望 4月9日（水）開催 主催：(株)シーエムシー・リサーチ
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CMCリサーチ プレスリリース：2025年03月12日 報道関係者各位 【ライブ配信セミナー】半導体チップレットと先端パッケージングの最新開発動向と展望
4月9日（水）開催 主催：(株)シーエムシー・リサーチ
★半導体技術における微細化のコスト限界を迎えるなか、今後開発の鍵となる後工程を活用したチップレット、3次元集積技術など、これら技術や評価手法、最新動向を解説する。
先端技術情報や市場情報を提供している(株)シーエムシー・リサーチ（千代田区神田錦町：
https://cmcre.com/）では、 各種材料・化学品などの市場動向・技術動向のセミナーや書籍発行を行っておりますが、 このたび
「半導体チップレットと先端パッケージングの最新開発動向と展望」と題するセミナーを、 講師に井上 史大 氏（横浜国立大学大学院 工学研究院
准教授）をお迎えし、2025年4月9日（水）13：30より、 ZOOMを利用したライブ配信で開催いたします。 受講料は、 一般：44,000円（税込）、
弊社メルマガ会員：39,600円（税込）、 アカデミック価格は26,400円（税込）となっております（資料付）。セミナーの詳細とお申し込みは、
弊社の以下URLをご覧ください！質疑応答の時間もございますので、 是非奮ってご参加ください。詳細を見る
[]【セミナーで得られる知識】3D集積LSI/先端パッケージ技術の最新の開発動向・
LSIの3次元化に向けた最新の接合技術・ 話題のBackside Power Delivery Network (BSPDN)で用いられる要素技術、評価手法
【セミナー対象者】半導体技術者1）セミナーテーマ及び開催日時テーマ：半導体チップレットと先端パッケージングの最新開発動向と展望
開催日時：2025年4月9日（水）13：30～16：30参 加 費：44,000円（税込） ※ 資料付＊ メルマガ登録者は 39,600円（税込）＊
アカデミック価格は 26,400円（税込）講 師：井上 史大 氏 横浜国立大学大学院 工学研究院 准教授〈セミナー趣旨〉
半導体技術における微細化のコスト限界を迎えるなか、後工程を活用したチップレット、3次元集積技術が今後の半導体開発の鍵となっている。本講義では、(1)
先端3Dロジック半導体、(2)
チップレット集積について、学会等のデータをもとに先端研究開発の最新動向を紹介する。特に、2nmノード以降のロジック半導体で期待される「Backside
Power Delivery
Network（BSPDN）」やチップレットにおける「ハイブリッド接合技術」が注目されている。ハイブリッド接合は、裏面照射型CMOSセンサーや3Dフラッシュメモリなどで実用化が進んでいる。また、チップレット集積への応用では装置、材料、集積技術のすべてにおいて課題が山積しており、各社熾烈な開発競争が繰り広げられている。講義では、これら技術や評価手法、最新動向を解説する。
※本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。推奨環境は当該ツールをご参照ください。後日、視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。
★受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。2）申し込み方法シーエムシー・リサーチの当該セミナーサイトからお申し込みください。折り返し、
視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。詳細はURLをご覧ください。詳細を見る
3）セミナープログラムの紹介1．3Dロジックデバイス・ BSPDNとは？・ 開発動向・ 必要となる要素技術2．Wafer-to-Waferハイブリッド接合・
ハイブリッド接合とは？・ 開発動向・ Cuパッドデザイン・ アライメント精度・ 接合絶縁膜・ めっき技術・ CMP技術・ 洗浄技術・ プラズマ活性化技術・
接合強度測定3．Die-to-Waferハイブリッド接合・ チップレット・ ダイレベルハイブリッド・ ダイボンダ―・ コレクティブボンディング・
リコンストラクティッドボンディング・ 接合強度測定手法4）講師紹介【講師経歴】2011-2021年 ベルギー imec, Researcher （実質）
2021年4月‐現在 横浜国立大学大学院 工学研究院 准教授2024年4月‐現在 横浜国立大学 半導体量子集積エレクロトニクス研究センター 副センター長
2024年10月‐現在 北海道大学 クロスアポイント教員【活動】2011-2021年まで imec に所属在籍当時は日本人で唯一の3Dプロセス担当
研究トピック：半導体後工程、チップレット、TSV、バンプめっき、CMP、研削、ダイシング、バンプ接合、ウエハ接合
2022年より半導体後工程に関するコンソーシアム(3DHI)を自ら発足、代表に就任2025年よりLSTCパッケージング部門 副部門長に就任詳細を見る
https://cmcre.com/archives/130945/5）近日開催ウェビナー（オンライン配信セミナー）のご案内
〇次世代自動車・データセンタ用サーバ電源高性能化に対応するSiC/GaNパワーデバイスの技術動向と課題2025年3月13日（木）10：30～16：30
https://cmcre.com/archives/125549/
〇シランカップリング剤：反応メカニズムと使い方2025年3月14日（金）13：30～16：30
https://cmcre.com/archives/130833/
〇昆虫の飼料利用の可能性と研究進展：持続可能な未来を目指して2025年3月17日（月）13：30～16：30
https://cmcre.com/archives/130862/
〇医薬品製造における不純物の取り扱いと当局への対応の重要ポイント～製法確立と出発物質の決め方、遺伝毒性不純物、元素不純物管理、ジェネリック医薬品品質問題～
2025年3月18日（火）10：30～16：30
https://cmcre.com/archives/131031/※見逃し配信付〇食材・生体適合材から太陽電池・半導体分野などでの
高機能素材の創出手段：超臨界二酸化炭素(CO2)と工業的利用～ 基礎から適用技術の実際まで ～ 何ができ、何が必要か？
2025年3月19日（水）13：30～16：30
https://cmcre.com/archives/130273/〇ゲル化機能を持つ新規界面活性剤の開発研究：分子集合体の構造とゲル物性の制御
2025年3月24日（月）10：00～12：00
https://cmcre.com/archives/131682/〇5G/6Gに対応するフレキシブル基材とFPC形成技術～LCP-FCCLとその発展～
2025年3月25日（火）13：30～16：30
https://cmcre.com/archives/130061/※見逃し配信付〇リチウムイオン蓄電池最適管理のための残量・劣化推定技術解説…
動作原理、モデル化と制御手法を中心に電池別、用途別観点を入れてEV とHEVとPHEV2025年3月26日（水）10：30～16：30
https://cmcre.com/archives/131273/
〇トランプ政権下で変わる脱炭素ビジネスの動向2025年3月27日（木）13：30～16：30
https://cmcre.com/archives/131155/〇分離プロセスの工業装置へのスケールアップノウハウ～
フリーソフト化学プロセスシミュレータ使用法伝授 ～2025年3月28日（金）10：30～16：30
https://cmcre.com/archives/130782/
〇マテリアルズインフォマティクスの中核をなす計算科学シミュレーション技術2025年3月31日（月）10:30～16:30
https://cmcre.com/archives/128472/
〇プラスチック再資源化の現状と問題～第19回中国国際プラスチックリサイクルサミットフォーラムに参加して～2025年4月4日（金）10：30～16：30
https://cmcre.com/archives/131143/
〇世界における再生医療及び足場材料の研究開発現状2025年4月16日（水）13：30～16：30
https://cmcre.com/archives/129650/
〇miRNA医薬研究から生まれた新規皮膚・口腔ヘルスケアへの誘（いざな）い2025年4月16日（水）13：30～16：30
https://cmcre.com/archives/131730/
〇リチウムイオン蓄電池の種類と使われ方、課題と対処 入門編2025年4月17日（木）10：30～16：30
https://cmcre.com/archives/131545/
〇不確実な未来に対峙する長期戦略立案 「シナリオ・プランニング」の基礎2025年4月18日（金）13：30～17：00
https://cmcre.com/archives/131766/※会場セミナー
〇架橋ポリオレフィンのマテリアルリサイクル技術の最先端2025年4月23日（水）13：30～15：00
https://cmcre.com/archives/123153/
〇マイクロ波加熱の基礎 ～ 電子レンジから高温加熱炉まで ～2025年4月24日（木）10：30～16：30
https://cmcre.com/archives/131073/※見逃し配信付
〇医薬品容器（滅菌バイアル）の製造における微生物汚染管理、無菌性保証およびバリデーション2025年4月25日（金）13：00～17：00
https://cmcre.com/archives/131121/
〇半導体レーザの基本から応用・実践開設2025年5月7日（水）13:30～16:30
https://cmcre.com/archives/130798/〇光無線給電技術の基礎，技術動向，展望2025年5月9日（金）10:30～16:30
https://cmcre.com/archives/130998/
☆開催予定のウェビナー一覧はこちらから！↓
https://cmcre.com/archives/category/cmc_all/6）関連書籍のご案内〇世界のチップレット・先端パッケージ
最新業界レポート■ 発 行：2024年11月13日
■ 定 価：本体（冊子版）140,000円（税込 154,000円）
本体 + CD（PDF版）190,000円（税込 209,000円）
★ メルマガ会員：定価の10％引き！
■ 体 裁：A4判・並製・200頁
■ 編集発行：(株)シーエムシー・リサーチ
ISBN 978-4-910581-60-6☆発行書籍の一覧はこちらから↓
https://cmcre.com/archives/category/cmc_all/
https://cmcre.com/archives/category/cmc_all/以上 当リリースの詳細について
https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000002786.000012580.html
https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000002786.000012580.html
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